台積電宣布CPO共同封裝光學將於2026年開始生產並介紹多項先進封裝技術進展

台積電於技術論壇對北美客戶發布新技術規劃

新技術支援人工智慧及高效能運算需求，提升運算與記憶體整合能力

預期晶片功耗降低、數據傳輸效率提升，優化資料中心應用

更大尺寸CoWoS及3D堆疊SoIC將於2028-2029年相繼量產，擴展技術應用。