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Intel 率先把 High-NA EUV 帶進 18A，台積電卻延後導入：曝光成本高 2.5 倍，誰算對了這筆帳？
2026年07月16日 17:13--:--
科技報橘原文發生了什麼
Intel率先以ASML高數值孔徑EUV量產18A晶片，台積電則暫緩導入
誰參與其中
Intel、台積電、ASML為主體，涉及荷蘭、美國與台灣企業
為什麼重要
High-NA EUV象徵次世代晶片製程商業化，牽動產業技術與成本競爭
有什麼影響
台積電採取保守策略，與ASML針對設備漲價協商將牽動供應鏈布局
未來可能發展
預計2029年前台積電審慎觀望，半導體產業競逐製程與經濟效益平衡。
品妍
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柏翰
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品妍
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柏翰
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品妍