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目標 2031 年追上台積電、英特爾:華為「τ 縮放定律」如何用架構效率繞開 EUV 封鎖?
2026年05月26日 12:42--:--
科技報橘原文發生了什麼
華為於上海研討會發表τ縮放定律和LogicFolding技術,提出新晶片設計路徑
誰參與其中
華為半導體業務部及研發團隊,總裁何庭波在會中發言
為什麼重要
此技術能於無EUV設備下達成高密度晶片,突破美國制裁限制
有什麼影響
市場預期華為新架構晶片將應用於Mate 90與AI資料中心,挑戰全球領先廠商
未來可能發展
華為計畫2031年前達到1.4奈米級晶片技術,並擴展至AI處理器與資料中心領域。
品妍
接下來要談的是這則新聞的重點分析,讓我們一起深入了解背後的關鍵細節...
柏翰
沒錯,這個議題值得關注,特別是在目前的市場環境下,我們可以看到幾個重要的趨勢正在形成...
品妍
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柏翰
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品妍