台積電為何暫不採用 ASML 最新 High-NA？AI 晶片競爭規則正在改寫：從拚微縮轉向封裝與系統整合

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2026年04月23日 12:20--:--

發生了什麼

台積電技術論壇宣布暫不導入ASML最新High-NA EUV用於量產，聚焦先進封裝與系統整合

誰參與其中

台積電、ASML、Intel、NVIDIA、Cerebras、美國封裝大廠Amkor等

為什麼重要

技術決策影響晶片競爭規則，反映產業重心由微縮轉向封裝與整合

有什麼影響

ASML股票受影響，客戶成本與效能優化，台積電產能擴展到美國

未來可能發展

台積電亞利桑那州將建先進封裝廠，持續合作加速產品美國製造進程

品妍

柏翰

品妍

柏翰

品妍

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